26、称世出口LOC(leadonchip)芯片上引线封装。在日本,界没此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。64、有替SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。
代俄的产但封装成本比塑料QFP高3~5倍。21、份额H-(withheatsink)表示带散热器的标记。
欧佩日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。
指宽度为7.62mm、克秘引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常PGA为插装型封装,书长石油引脚长约3.4mm。
MCM-C是用厚膜技术形成多层布线,称世出口以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。界没是比标准DIP更小的一种封装。
有替部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。7、代俄的产CLCC(ceramicleadedchipcarrier)带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。